Overview
RAK3172 Breakout Board 는 개발 및 테스트를 단순화 하기 위해 보드의 핀에 쉽게 엑세스 할수 있도록 특별히 설계 되었습니다.
Breakout Board 는 XBee 폼 팩터를 기반으로 하며 주요 목적은 RAK3172 Stamp 모듈 핀을 2.54mm 헤더로 전송 할 수 있도록 하는 것 입니다.
펌웨어는 RUI API 를 사용하여 다양한 기능을 생성할 수 있는 RAKwireless Unified Interface V3 (RUI3) 을 기반으로 합니다.
보드 자체는 STM32WLE5CC 칩을 통합한 RAK3172 코어에 있으며 절전 모드에서 1.69uA 의 초저전력 소비가 있습니다.
LoRaWAN 1.0.3 사양의 클래스 A, B 및 C 를 준수 합니다.
또한 LoRa P2P (Point to Point) 통신 모드를 지원하여 맞춤형 장거리 LoRa 네트워크를 신속하게 구현 할수 있습니다.
- RAK3172 기반
- I/O 포트 : UART / I2C/ GPIO / SPI
- 직렬 와이어 디버그 (SWD) 인터페이스
- 모듈 크기 : 25.4 X 32.3mm
- 공급 전압 : 2.0V ~ 3.6V
- 온도 범위 : -20° C ~ +85° C
Specification