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2.4Ghz 무선통신모듈 , KORE한국총판  

[RAK] WisDuo LPWAN KR920 STM32WLE5CC 로라 LoRa 브레이크아웃보드 - RAK3172(RAK3272S)Breakout Board(KC인증) (4월 중순 입고 예정) WisDuo LPWAN KR920 Breakout Board RAK3272S

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Overview



RAK3172 Breakout Board 는 개발 및 테스트를 단순화 하기 위해 보드의 핀에 쉽게 엑세스 할수 있도록 특별히 설계 되었습니다.

Breakout Board 는 XBee 폼 팩터를 기반으로 하며 주요 목적은 RAK3172 Stamp 모듈 핀을 2.54mm 헤더로 전송 할 수 있도록 하는 것 입니다.

펌웨어는 RUI API 를 사용하여 다양한 기능을 생성할 수 있는 RAKwireless Unified Interface V3 (RUI3) 을 기반으로 합니다. 


보드 자체는 STM32WLE5CC 칩을 통합한 RAK3172 코어에 있으며 절전 모드에서 1.69uA 의 초저전력 소비가 있습니다.

LoRaWAN 1.0.3 사양의 클래스 A, B 및 C 를 준수 합니다.

또한 LoRa P2P (Point to Point) 통신 모드를 지원하여 맞춤형 장거리 LoRa 네트워크를 신속하게 구현 할수 있습니다.


- RAK3172 기반

- I/O 포트 : UART / I2C/ GPIO / SPI

- 직렬 와이어 디버그 (SWD) 인터페이스

- 모듈 크기 : 25.4 X 32.3mm

- 공급 전압 : 2.0V ~ 3.6V

- 온도 범위 : -20° C ~ +85° C









Specification


    

상품 상세 정보
상품명 [RAK] WisDuo LPWAN KR920 STM32WLE5CC 로라 LoRa 브레이크아웃보드 - RAK3172(RAK3272S)Breakout Board(KC인증) (4월 중순 입고 예정)
상품요약정보 WisDuo LPWAN KR920 Breakout Board RAK3272S
판매가 30,800원
사용후기 9
상품문의 3
제조사 RAKwireless
원산지 중국
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